Core M Computing Stick｜Intel

インテル、Skylake Core m版のスティック型Windows 10 PC発表。USB-C採用、HDMI直挿し

インテルが HDMI端子に直挿しするスティック型コンピュータ Intel Compute Stick の Windows 10モデルを発表しました。

プロセッサにはSkylakeこと最新の第6世代 Core Mを採用。Wi-FiやBluetoothを備え、挿したテレビやモニタがフル機能のWindows 10 PCになります。最新のUSB-C (USB Type-C) コネクタも採用。実機レポートをお届けします。

Intel Skylake Core M搭載 スティック型 PC

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インテルが出展した Core M Computing Stickは、プロセッサに第6世代 (Skylake) の Core Mプロセッサを搭載する点が特徴。従来モデルは Bay Trail の古いAtom を搭載していました。

Skylake Core m は前世代のBroadwell に対してグラフィック処理性能が40%増しなど高速化しているため、Compute Stick の性能は旧型に比べれば大幅に向上します。現場の解説によれば TDP 4.5W の Core m3 または Core m5 を搭載。Core m5 は vPROにも対応します。










IFA 2015では参考出展ということで、価格や発売時期などの詳細は明かされていません。RAMやストレージの量、バリエーションも現時点では未確定。

Intel 第六世代 Coreプロセッサ(Skylake) フルラインナップ

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「MXC」次世代オプティカルインターコネクト

イ ンテルが、サーバ向けの次世代オプティカルインターコネクト「MXC」の概要を発表しました。MXCは、インテルが Corning Cable Systems 社と共同で約2年ほど前から開発を進めてきた技術。

現在のデータセンタで用いられる光インターコネクトは1980年代なかばの設計を元にした古い技術であるのに対して、MXC は新たな素材と技術を導入し、最大1.6テラバイト/秒の高速転送と大幅な小型化を実現するとしています。 MXC は シリコン・フォトニクス技術と新光ファイバー ClearCurve を採用しています。シリコン・フォトニクスとは、シリコンを材料とした超小型の光通信モジュールを作る技術のこと。

また ClearCurve は Corning 社の新しいファイバー技術。これを採用したことで、シグナルを 25Gbit/秒の転送速度で300m離れた場所へ送信できるとしています。

MXC は今のところ概要が明かされたのみですが、インテルは米国で2013年9月10日から13日に開催する IDF 2013 でセッションを設け、技術的な詳細や導入へのタイムラインなどを説明する予定です。


Intel

NTT Silicon Photonics

インテル NUC Core i5 / Core i7 モデル

インテル NUC ミニPCに Core i5 / Core i7 モデル、USB 3.0 にも対応

インテルの手のひらサイズPC NUC (Next Unit of Computing) に、現行モデルより高速な Core i5 や Core i7プロセッサを載せたモデルが加わります。現行の NUC にはThunderbolt 採用モデルが用意される一方でUSBは2.0までだったのに対して、新基板 " Rend lake " / " Skull Lake " は USB 3.0 に対応する点が特徴です。 

ドイツのPC情報サイト ComputerBase.de が掲載した未確認のリーク情報によると、

" Rend Lake (D53427RKE) " が Core i5 3427Uプロセッサ、デュアル mini DisplayPort 1.1a と HDMI 1.4a 搭載モデル。Rend Lake基板を載せた製品が Horse Canyon (DC53427HYE)。

" Skull Lake (D73537KK) " は Core i7-3537U プロセッサ、mini DisplayPort 1.1a とHDMI 1.4a。Skull Lake基板 を載せたNUCベアボーン製品が Skull Canyon (DC73537SY)。

共 通の仕様は QS77 Express チップセット、ミニPCIeスロット x2(ハーフレングスとフルレングス各1)、SO-DIMM x2スロットで16GBメモリまでなど。現行のNUC同じく、内蔵ストレージはmSATA SSDで、無線などもミニPCIeカードを使います (または外付け)。


基板としての対応と筐体側の開口部や端子などにはいまひとつ分からない部 分もありますが、Core i7を載せた上位版 Skull Canyon はUSB 3.0ポートが多いなどの差があるようです。

Thunderbolt は、少なくとも今回の仕様表のモデルには非搭載。仕様ともども未確認ながら、出荷時期は今年Q2(第2四半期)の予定。一部の型番 については、すでにインテル側にサポートページのプレースホルダーなどが見つかります。

なおギガバイトも、今年1月 のCES 2013 ですでに Core i7 ＆ USB 3.0対応の NUCと同規格ミニPCを発表済み。まあ構成違いのだいたい同じものです。

Intel NUC(Next Unit of Computing) Kit QS77 Expressチップセット Intel Core i3-3217U搭載マザーボード(D33217GKE)キット BOXDC3217IYE

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約500グラムの超小型ベアボーン、インテル『NUC』に激惚れ

NUC BOXDC3217IYE
実売価格 3万円前後

インテルがUltrabook向けのTDP17ワットの超省電力CPU、Core i3-3217U（1.7GHz、2コア4スレッド動作）を採用した超小型ベアボーンキットを発売しました！

ACアダプターで駆動

インテルはこの超小型デスクトッププラットフォームを、“Next Unit of Computing”としており、愛称はNUC（読み：なっく）。19VのACアダプターが付属（ミッキー口のコンセント部は別途用意する必要あり）し、 Ultrabook並みの低電力で動く自作PCが作れるのが最大のウリです。

Core i3-3217Uをオンボードで搭載

CPU内蔵グラフィックはIvy Bridge世代のIntel HD Graphics 4000なので、ライトな3Dゲームなら解像度を落とせば割と期待がもてるのもうれしいところ。

mSATA SSDが必須		SO-DIMMメモリーも！

SO-DIMMスロット×2（PC12800 DDR3、最大16GB）、ミニPCI-Eスロット×2（内1スロットはmSATA兼用）、USB2.0×3、HDMI出力、ギガビットLANを搭載。つ まり、SO-DIMMとmSATA SSDとOSさえ別途用意すればサクッと超ミニPCの出来上がりです。本体底面のネジを4本ひねるだけで御開帳してくれるので、自作PC初心者にもオスス メでっせ！

VESAに対応

ケースサイズは116.6（W）×112（D）×39（H）mm、重量は約500グラムと手のひらPCにふさわしい小型感。VESAマウントが付 属し、対応液晶ディスプレーの背面につければ机の上もすっきりですよ。

NUC BOXDC3217BY
実売価格 3万3000円前後

ちなみにNUCにはThunderboltモデルも用意されます。デュアルHDMIモデル『BOXDC3217IYE』との違いは、HDMIが1 ポート少ないぶん、Thunderboltを備え、ギガビットLANが省かれているところ。USB無線LAN子機などをつけて無線化すると幸せになれそう です。

箱を開けるとあの音が聴ける

NUCで地味に感動したのは、箱に光センサーが入っており、開けるとCMでおなじみの「デン♪テテテテン♪」と鳴る点。最初はそんな仕様だとは 思ってもみなかったので、開封した瞬間思わず周りに「いまインテルの音鳴らしたのだれ？」って聞いちゃいました。箱からしてインテル入ってる、感じで気合 も入りまくりですよ。 FreeT（関連サイト）など、一 部店舗ではすでに販売がはじまっています。自作増刊号では、活用方法などをご紹介しているのでぜひご参考にしてみてください。